每次蘋果出新設(shè)備，最讓人期待的除了外觀就是那顆新處理器了，性能強(qiáng)不說(shuō)，還特別省電，簡(jiǎn)直離譜。這回iPhone 6s和iPad Pro上的A9系列直接炸場(chǎng)——iPhone用的是A9，iPad Pro上則是更強(qiáng)的A9X。雖然iPad Pro要等到11月才開賣，現(xiàn)在大家的關(guān)注點(diǎn)都集中在iPhone 6s這顆A9上了。
發(fā)布會(huì)上蘋果直接吹爆：這是他們家第三代64位處理器，架構(gòu)直接對(duì)標(biāo)臺(tái)式機(jī)，性能比上一代猛增70%，GPU圖形性能更是飆了90%。聽著就嚇人，那到底有多狠？咱們來(lái)扒一扒。
先說(shuō)第三代64位是啥意思。蘋果可是全球第一個(gè)把ARM架構(gòu)的64位處理器干進(jìn)手機(jī)的廠，A7是初代，A8是第二代，現(xiàn)在A9就是最新一代。它用的是ARMv8-A架構(gòu)，支持16位、32位、64位指令，通用寄存器、堆棧指針、程序計(jì)數(shù)器全都是64位的，虛擬內(nèi)存也擴(kuò)展了，妥妥的現(xiàn)代移動(dòng)芯片標(biāo)配。像高通Kryo、NVIDIA丹佛、ARM自家的A53/A57/A72這些主流架構(gòu)也都是基于ARMv8-A搞的，所以A9在底層和其他旗艦芯片其實(shí)站在同一起跑線。
再看CPU部分，A9還是雙核設(shè)計(jì)，但主頻干到了1.8GHz，終于不再擠牙膏了！之前A6到A8一直卡在1.3~1.4GHz，這次直接拉高，加上新架構(gòu)和新工藝，性能暴漲不是沒(méi)道理的。
更離譜的是緩存——一級(jí)數(shù)據(jù)緩存和指令緩存各64KB，二級(jí)緩存給到3MB，三級(jí)緩存居然有8MB！這規(guī)格已經(jīng)快趕上桌面級(jí)CPU了，估計(jì)也是蘋果敢喊臺(tái)式機(jī)架構(gòu)的底氣所在。大緩存意味著數(shù)據(jù)讀取更快、延遲更低、命中率更高，還能省電，屬實(shí)下血本了。
至于架構(gòu)細(xì)節(jié)，蘋果沒(méi)透露具體代號(hào)，也沒(méi)公布微架構(gòu)改動(dòng)，只知道是在A8基礎(chǔ)上大改了一波。回顧A8，其實(shí)只是A7的小幅升級(jí)版，加了個(gè)整數(shù)乘法單元，優(yōu)化了浮點(diǎn)運(yùn)算和分支預(yù)測(cè)，同頻性能提升也就15%~20%。畢竟當(dāng)時(shí)用的是20nm半代工藝，提升空間有限，得控功耗。而這次A9換了新工藝，終于可以放開手腳搞事情了。
發(fā)布會(huì)上蘋果直接吹爆：這是他們家第三代64位處理器，架構(gòu)直接對(duì)標(biāo)臺(tái)式機(jī)，性能比上一代猛增70%，GPU圖形性能更是飆了90%。聽著就嚇人，那到底有多狠？咱們來(lái)扒一扒。
先說(shuō)第三代64位是啥意思。蘋果可是全球第一個(gè)把ARM架構(gòu)的64位處理器干進(jìn)手機(jī)的廠，A7是初代，A8是第二代，現(xiàn)在A9就是最新一代。它用的是ARMv8-A架構(gòu)，支持16位、32位、64位指令，通用寄存器、堆棧指針、程序計(jì)數(shù)器全都是64位的，虛擬內(nèi)存也擴(kuò)展了，妥妥的現(xiàn)代移動(dòng)芯片標(biāo)配。像高通Kryo、NVIDIA丹佛、ARM自家的A53/A57/A72這些主流架構(gòu)也都是基于ARMv8-A搞的，所以A9在底層和其他旗艦芯片其實(shí)站在同一起跑線。
再看CPU部分，A9還是雙核設(shè)計(jì)，但主頻干到了1.8GHz，終于不再擠牙膏了！之前A6到A8一直卡在1.3~1.4GHz，這次直接拉高，加上新架構(gòu)和新工藝，性能暴漲不是沒(méi)道理的。
更離譜的是緩存——一級(jí)數(shù)據(jù)緩存和指令緩存各64KB，二級(jí)緩存給到3MB，三級(jí)緩存居然有8MB！這規(guī)格已經(jīng)快趕上桌面級(jí)CPU了，估計(jì)也是蘋果敢喊臺(tái)式機(jī)架構(gòu)的底氣所在。大緩存意味著數(shù)據(jù)讀取更快、延遲更低、命中率更高，還能省電，屬實(shí)下血本了。
至于架構(gòu)細(xì)節(jié)，蘋果沒(méi)透露具體代號(hào)，也沒(méi)公布微架構(gòu)改動(dòng)，只知道是在A8基礎(chǔ)上大改了一波。回顧A8，其實(shí)只是A7的小幅升級(jí)版，加了個(gè)整數(shù)乘法單元，優(yōu)化了浮點(diǎn)運(yùn)算和分支預(yù)測(cè)，同頻性能提升也就15%~20%。畢竟當(dāng)時(shí)用的是20nm半代工藝，提升空間有限，得控功耗。而這次A9換了新工藝，終于可以放開手腳搞事情了。