這情況不太像是單純內(nèi)存不足。首先，花屏死機(jī)可能是硬件出現(xiàn)故障了，像顯卡顯存出現(xiàn)問題就可能導(dǎo)致這樣的情況。你可以嘗試使用一些顯卡檢測(cè)工具，如GPU - Z來查看顯卡的各項(xiàng)參數(shù)是否正常。如果是臺(tái)式機(jī)的話，還可以重新插拔一下顯卡，確保顯卡安裝牢固。另外，軟件方面也可能有影響，除了剛剛說的顯卡驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)本身也可能存在問題。你可以嘗試運(yùn)行系統(tǒng)自帶的內(nèi)存檢測(cè)工具來檢查內(nèi)存是否有錯(cuò)誤，不過從你描述的現(xiàn)象來看，內(nèi)存有問題的可能性比較小。如果你的電腦長(zhǎng)時(shí)間沒有清理過灰塵，內(nèi)部灰塵過多也可能導(dǎo)致硬件散熱不良從而出現(xiàn)這種問題，你可以打開機(jī)箱清理一下灰塵，特別是顯卡和CPU散熱器周圍的灰塵
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建議你用360驅(qū)動(dòng)大師重新安裝最新的顯卡驅(qū)動(dòng)就可以解決。
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3Dmark
測(cè)試程序在運(yùn)行期間出現(xiàn)這種情況是顯卡的問題，內(nèi)存不足只會(huì)拖慢執(zhí)行速度而不會(huì)造成花屏、死機(jī)重啟。
出現(xiàn)這種情況通常是由於3Dmark
在運(yùn)行壓力測(cè)試時(shí)，顯卡在滿載狀態(tài)下，散熱不良造成顯卡芯片過熱或顯卡芯片焊點(diǎn)老化龜裂造成溫高變形虛焊。
散熱不良，檢測(cè)風(fēng)扇、清塵、加潤(rùn)滑油；散熱片加導(dǎo)熱矽脂；機(jī)箱加裝排熱風(fēng)扇等等。
顯卡芯片老化龜裂，只能送修，由專門的設(shè)備再進(jìn)行植珠重焊。 -
3DMark跑到一半花屏死機(jī)然后重啟，不一定是內(nèi)存不足。有可能是顯卡過熱導(dǎo)致的，你可以檢查一下顯卡的散熱情況，看看風(fēng)扇是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，散熱片有沒有被灰塵堵住。也可能是顯卡驅(qū)動(dòng)有問題，你可以到顯卡廠商的官方網(wǎng)站上下載最新的驅(qū)動(dòng)程序并安裝，安裝之前要先卸載舊的驅(qū)動(dòng)。還有可能是電源功率不足，如果電源功率不夠，在運(yùn)行這種比較吃硬件資源的程序時(shí)就容易出問題，你可以檢查一下電源的額定功率是否滿足你的硬件配置需求。另外，也不排除是硬件兼容性的問題，比如顯卡和主板之間存在兼容性故障之類的，但這種情況相對(duì)較少見。
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