vivo最近出了新旗艦Xplay5，這手機用的是雙曲面屏+全金屬機身，顏值直接拉滿，而且上了全新的HiFi 3.0系統。畢竟vivo家的音質一直挺能打，這次對Xplay5的聽歌體驗真的超期待，一起來扒一扒它聲音為啥這么牛。
PS：這機子結構真挺復雜，拆了基本裝不回去，小白別手癢去拆！
拆之前記得先取卡槽。
Xplay5延續vivo一貫風格，底部USB口兩邊有兩個梅花螺絲，但因為是雙曲面玻璃+一體金屬殼，沒法從后蓋下手，只能先撬屏幕。
拿吸盤把屏幕往上提，雙曲面玻璃先貼著一圈白色膠墊，再卡進金屬框里固定，拆的時候得小心點，別把卡扣搞斷了。
打開之后就能看到里面了。后蓋是一體金屬的，老樣子，但里面沒發現NFC天線注塑痕跡，估計這回NFC被砍了。
內部布局還是常見的主板+電池+副板三件套。
指紋模組是按壓式的，裝在后蓋上，靠觸點連主板，拆后蓋時不用動排線，方便不少。
電池用雙面膠粘在中框上，得加熱再用撥片慢慢撬下來。
第一步當然是斷電——先把電池排線拆了。vivo很穩，所有排線都用金屬蓋板+螺絲鎖死，完全不怕松動。
電池是鋰聚合物，容量3600mAh。
所有排線，包括攝像頭那根，全都上了金屬保護板，一個一個拆掉就行。
為了方便拆主板，我們先把揚聲器副板和各種擋板都卸了，然后把屏幕排線、同軸線這些統統拔掉，才能繼續深入。
副板上集成了揚聲器、USB接口和震動馬達。
搞定后就能取下主板了，一眼看去全是金屬屏蔽罩，芯片基本都被蓋得嚴嚴實實。
翻到背面也一樣，整塊銅箔貼在屏蔽罩上，散熱用的，導熱設計還挺講究。
主板拿下后就可以拆攝像頭了。后置1600萬像素，索尼IMX298傳感器，f/2.0光圈，可惜沒上光學防抖。前置800萬，兩個模組體積差不多。
撕開主板背面那層銅箔，底下大片屏蔽罩露出來，涂了導熱硅脂的地方就是SoC和閃存芯片。這么多屏蔽罩，明顯是為了HiFi系統服務的，減少干擾嘛。
重點來了——這些屏蔽罩全都是焊錫焊死在主板上的！我們得用熱風槍一個個吹下來才能看到下面的芯片。
等大部分罩子拆完，終于能看到各路芯片型號了。
背面最顯眼的是三星那顆LPDDR3L內存，型號K3QF4F4FGCF-BGCL，容量4GB，下面封裝的就是高通驍龍652，4個A72大核+4個小核，28nm工藝，配的是Adreno 510 GPU。
旁邊那塊大一點的是東芝的THGBMHG9C8LBAIG閃存，15nm工藝，支持eMMC 5.1，容量128GB。
最后重頭戲來了——音頻芯片！這顆是來自Cirrus Logic的CS4398，HiFi老玩家應該不陌生……

6只有128的吧 沒有高標之分

vivo Xplay是目前步步高最新推出上市的一款旗艦手機，采用了5.7英寸的超大1080P全高清屏幕，1300萬的高像素攝像頭。另外它還擁有強悍的四核頂級硬件配置，注入了HIFI專業音效亮點十足，被譽為2013國產精品手機，對于一款優秀手機而言，除了外觀靚麗、硬件配置出眾外，還必須用精湛的內部做工，那么這款步步高vivo Xplay質量怎么樣呢，以下我們來通過本次步步高vivo Xplay拆機圖解來一探究竟。




Vivo Xplay拆機圖解：步步高Xplay做工怎么樣
步步高vivo Xplay背面采用了類似步步高vivo X1的三段設計，中間為金屬材料，如下圖所示：




步步高Vivo Xplay背面設計
值得一提的是步步高vivo Xplay為卡托設計，也就是目前主流的MicroSIM（俗稱小卡），拆機前，我們要先取出卡托和小卡。如下圖：




Vivo Xplay采用小卡設計
接下來我們就來看看步步高vivo Xplay拆機圖解了。首先我們要卸下頂部和底部的防塵網，這些軍事通過卡扣卡在中殼上的，拆解比較簡單，如下圖：




Vivo Xplay拆機第一步：去掉頂部與底部的防塵網
拆解完了防塵網后，接下來金屬后后殼上會有6顆螺絲，有點奇怪的是，我們并沒有在固定金屬板的六顆螺絲上發現有保修貼與易碎貼，如下圖：


拆開背面金屬后蓋后，我們可以看到金屬后蓋背面覆蓋了大面積的石墨散熱層，加之看書具有很好的導熱性，因此可以想象，這款手機在散熱設計上還是比較出色的。



接下來我們可以看到電池通過排線連接在主板上，值得一提的是，拆解進行到這一步，沒有觸發任何保修標示，也就是說，用戶可以自行拆機更換原裝電池，扔可以保修。




Vivo Xplay拆機圖解：步步高Xplay可以自行更換電池
電池方面，步步高vivo Xplay采用了3400mA容量電池，考慮到大容量電池會增長充電時間，因此步步高vivo Xplay附贈的充電器為5V/1.2A，相比大多數1A充電器充電更快！




Vivo Xplay拆機圖解：電池拆解介紹
杯蓋拆解完成之后，我們也終于在里面一層看到了易碎貼保修貼紙，也就是說，在往下拆機，就將失去保修了。由于我們本文進行的是拆機圖解，因此就繼續往下拆機了，一般用戶不建議嘗試。



繼續拆解螺絲后，我們可以看到，后殼由螺絲固定在中殼上，后殼上主要集成了揚聲器等模塊，如下圖：




Vivo Xplay拆機圖解：Xplay后殼集成了揚聲器模塊
步步高vivo Xplay主打音樂功能，我們看到在后可頂部和底部均配備有揚聲器，這和HTC One的Boomsound頗為相似。



主板通過三個排線連接在主板上，另外步步高vivo Xplay還采用了全貼合5.7英寸1080P全高清IPS屏幕。




Vivo Xplay拆機圖解：步步高Xplay主板連接部分
步步高vivo Xplay屏幕采用了Synaptics S3202A觸控芯片，也就是該芯片的加入使得步步高vivo Xplay可以支持帶手套直接觸控屏幕操作，這點表現還是很出色的。




Vivo Xplay拆機圖解：步步高Xplay觸控芯片描述
攝像頭方面，步步高vivo Xplay采用了后置1300萬像素堆棧式攝像頭，另外還前置了500萬高像素前置攝像頭，在攝像頭方面，步步高vivo Xplay表現相當高規格。




Vivo Xplay拆機圖解：步高Xplay攝像頭拆解
步步高vivo Xplay內部主板采用L型布局，其實隨著屏幕尺寸的增大，手機內部主板設計難度也大幅降低，但通過本次拆解，我們發現步步高vivo Xplay內部的主板布局還是十分緊湊有序的。




Vivo Xplay拆機圖解 主板芯片介紹
以下我們來看看步步高vivo Xplay內置主板上都集成了那些芯片：




Vivo Xplay拆機圖解：主板內置芯片介紹

























Vivo Xplay拆機圖解：主板背面特寫





Vivo Xplay拆機圖解：主板上芯片講解





















Vivo Xplay拆機圖解：步步高Vivo Xplay硬件全家福
拆解總結：步步高vivo Xplay無論是外觀設計還是內部設計方面都相當用心，作為步步高最新一代旗艦手機，通過拆機可以看到，其內置有三顆Hifi專業音質芯片，在目前智能手機中也是絕無僅有的，作為一款音樂旗艦手機，這款手機在諸多方面確實有著很多國人之處，高端的硬件配置、強悍的拍照表現以及絕無僅有的Hifi芯片，這款國產手機做工精細、品質出眾。

魅族MX6的性價比更高，性能更好，更值得推薦。
1、憑借高精度顯示的 5.5 英寸屏幕，可將屏幕的色彩細節內容生動展示。此次還采用了夏普 TDDI 屏幕顯示觸控一體技術，觸控靈敏度和觸控信噪比大幅提升。
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5、魅族 MX6 配備了 mCharge 安全快充，其功率峰值可達到 24W。將這塊 3060mAh 典型值容量電池充滿，僅需 75 分鐘。

Z5首選，性價比高，驍龍712處理器。

再看看別人怎么說的。

你這個應該是瀏覽器問題。嘗試換個瀏覽器。
若還是不行的話，就清除下cookies和緩存。

一般就可以了。

配置米5好，相機音質X7好