小米“玄戒O1芯片”處理器的代工廠是臺積電,采用其第二代3nm工藝。

臺積電能夠?yàn)樾∶状み@款芯片有特定因素。美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)2025年規(guī)定,對于晶體管數(shù)量低于300億(2027年低于350億,2029年低于400億),并且不帶HBM,非實(shí)體清單的企業(yè),可無需美國批準(zhǔn)使用臺積電的先進(jìn)工藝。小米玄戒O1芯片的晶體管數(shù)量是190億個,在許可范圍內(nèi)。同時,小米不在美國禁止的“實(shí)體清單的企業(yè)”名單里,所以臺積電可以接單代工該芯片。不過未來美國是否會修改限制名單尚不得而知。