天璣（Dimensity）是聯發科（MediaTek）推出的5G智能手機芯片系列，包括天璣9000/9200/9300（旗艦）、天璣8000/8200/8300（高端中端）、天璣700/720/730（主流）、天璣600/610（入門級）等。覆蓋從旗艦到入門全檔位，主打高性能、低功耗與集成5G基帶。

MediaTek于2025年9月22日正式發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，vivo X300系列（10月13日發布）與OPPO Find X9系列（10月16日發布）將首批搭載該芯片，標志著智能手機市場進入AI驅動的新紀元。

一、天璣9500芯片核心突破制程與架構

采用第三代3納米制程工藝，集成全大核CPU架構：1顆4.21GHz C1-Ultra超大核、3顆3.50GHz C1-Premium超大核及4顆2.7GHz C1-Pro大核。

性能提升：單核性能較前代提升32%，多核性能提升17%；功耗優化：超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。

技術支撐：集成矩陣運算指令集SME2與4通道UFS 4.1閃存架構，實現日常應用與重載場景流暢切換。

GPU性能

新一代Mali-G1-Ultra MC12：峰值性能提升33%，功耗降低42%，光線追蹤渲染性能暴增119%。

技術支持：率先支持虛幻引擎5.6 MegaLights與5.5 Nanite方案，GPU Dynamic Cache架構與天璣星速引擎-倍幀技術3.0優化圖形處理效率。

AI算力革命

超性能NPU 990：峰值性能較前代提升111%，支持4K高清文生圖、大語言模型摘要輸出及多模態理解。

存算一體架構：降低AI模型運行功耗，配合生成式AI引擎2.0對BitNet 1.58bit大模型的支持，減少存儲需求，提升端側AI效率。

影像與顯示技術

Imagiq 1190影像處理器：支持2億像素高畫質直出、實時追焦、4K 60幀人像視頻錄制（含電影級光斑、膚質優化）；4K 120幀視頻錄制疊加雙軌防抖算法。

MiraVision自適應顯示技術：動態調整對比度與色彩飽和度，適配戶外高亮與室內極暗場景。

藍牙大耳朵通話技術：通過音訊頻譜補償提升藍牙耳機收音清晰度，通話穿透力增強（多穿一堵墻）。

二、vivo X300系列：影像新標桿發布時間：2025年10月13日。核心配置：

首發天璣9500，搭載藍圖影像芯片V3+，軟硬件協同優化圖像處理效率。

主打“雙2億蔡司主攝”，支持高像素直出與專業影像功能。

定位：以影像能力為核心，覆蓋全場景拍攝需求。

三、OPPO Find X9系列：性能極限釋放發布時間：2025年10月16日。核心配置：

首批搭載天璣9500，首發潮汐引擎，深度釋放芯片極限性能。

OPPO官方宣稱“天璣上限一直看OPPO”，強調性能調校優勢。

定位：以極致性能與游戲體驗為賣點，吸引重度用戶。

四、市場展望：AI與影像雙輪驅動行業趨勢：天璣9500的發布推動智能手機競爭進入AI算力與影像能力主導的新階段，頭部廠商通過自研技術（如潮汐引擎、藍圖影像芯片）深化差異化競爭。用戶體驗：端側AI的普及將實現更智能的交互（如實時翻譯、場景識別），而專業級影像與主機級游戲性能將重新定義旗艦機標準。上市時間：首批搭載終端（vivo X300系列、OPPO Find X9系列）將于2025年第四季度上市，全球消費者可體驗科技與智慧的融合。

MediaTek天璣9500以“全大核”架構、存算一體AI及專業級影像技術，為智能手機市場注入新動能，vivo與OPPO的旗艦機型將進一步驗證其性能潛力，開啟AI驅動的移動生態新篇章。

天璣系列芯片被廣泛應用于眾多手機中，不同手機價格因品牌、型號、配置以及市場供需等因素而有所不同。

天璣系列芯片適配的手機眾多。比如某品牌的一款搭載天璣芯片的手機，入門款可能定價在兩千元左右，其配置能滿足日常基本使用，如社交聊天、瀏覽網頁、觀看視頻等。還有一款定位中高端的搭載天璣芯片手機，價格大概在三千到四千元，它在性能、拍照、屏幕等方面有更出色表現，能應對一些大型游戲和專業影像拍攝需求。另外，一些旗艦級搭載天璣芯片的手機，價格可能在五千元以上，具備頂級的性能、高像素攝像頭、高刷新率屏幕等頂尖配置，為追求極致體驗的用戶提供強大功能?？傊飙^系列芯片手機價格區間較廣，可以滿足不同消費者的預算和需求。

天璣系列不同產品在性能、功能等方面存在差異。

天璣系列不同產品的區別體現在多個方面。制程工藝上，較新的產品可能采用更先進的制程，能在相同功耗下實現更高性能或在相同性能下降低功耗。比如天璣9000采用了當時先進的制程工藝。性能方面，核心數、主頻等不同，高端產品核心數更多、主頻更高，運算能力更強。像天璣9200在性能上就有顯著提升。圖形處理能力也有區別，不同型號對游戲等圖形密集型應用的支持程度不同。功能特性上，有的支持更高分辨率顯示、更快的5G網絡連接速度等。例如部分產品支持5G毫米波頻段，能帶來更高速穩定的網絡體驗。此外，在影像處理能力上也有差異，對拍照、視頻拍攝的優化程度不同，能滿足不同用戶對影像質量的需求。

1. **制程工藝**：制程工藝的進步對芯片性能影響重大。更先進的制程意味著芯片內部晶體管尺寸更小，能容納更多晶體管，從而提升性能或降低功耗。以天璣系列為例，新的制程工藝使得芯片在相同功耗下可實現更高性能，或在相同性能下降低功耗。比如早期產品和采用新制程的產品對比，新制程產品能在運行大型游戲時更流暢，且發熱更低。
2. **性能表現**：核心數和主頻是影響性能的關鍵因素。高端天璣產品核心數更多、主頻更高，運算能力更強。在處理復雜任務如多任務處理、大型文件解壓等時，能更快速高效。例如天璣9000，其強大的性能可輕松應對多個大型應用同時運行，為用戶帶來流暢的使用體驗，無論是日常辦公還是娛樂游戲，都能表現出色。
3. **圖形處理能力**：對于游戲玩家來說，芯片的圖形處理能力至關重要。不同型號的天璣芯片在圖形處理能力上有區別，對游戲等圖形密集型應用的支持程度不同。圖形處理能力強的芯片能在游戲中呈現更逼真的畫面、更高的幀率，讓游戲體驗更流暢。比如在運行一些大型3A游戲時，圖形處理能力強的天璣芯片能展現出精美的畫面和順滑的動作。
4. **功能特性**：功能特性也是區分天璣系列產品的重要方面。一些產品支持更高分辨率顯示，能讓屏幕呈現更清晰細膩的畫面。在5G網絡連接方面，不同產品支持的頻段和速度不同。例如部分產品支持5G毫米波頻段，能帶來更高速穩定的網絡體驗，下載速度更快，網絡延遲更低，滿足用戶對高速網絡的需求。
5. **影像處理能力**：隨著手機影像功能的發展，芯片的影像處理能力也備受關注。天璣系列不同產品在影像處理能力上有差異，對拍照、視頻拍攝的優化程度不同。能更好地處理圖像數據，提升色彩還原度、清晰度等。比如在拍攝夜景時，影像處理能力強的產品能拍出更清晰、色彩更準確的照片，視頻拍攝也能有更好的畫質和防抖效果，滿足用戶對高質量影像的追求。

搭載天璣9400系列芯片的手機有iQOO Z10 Turbo+、紅米K80至尊版、iQOO Neo10 Pro和真我GT7。

iQOO Z10 Turbo+采用天璣9400+處理器，搭配自研電競芯片Q2，有7K冰穹VC液冷散熱。其屏幕為6.78英寸華星光電C9+ 1.5K直屏，刷新率144Hz，4320Hz超高頻PWM調光，電池容量達8000mAh，支持90W閃充。還具備IP65防塵防水、對稱雙揚等特性，12 + 256GB版國補后低至1656元。

紅米K80至尊版同樣搭載天璣9400+處理器，有獨顯芯片D2。配備1.5K全亮度DC調光直屏，刷新率144Hz，7410mAh電池搭配120W閃充，金屬中框提升質感。擁有索尼IMX921主攝（OIS）、大師級雙揚等，2000元檔綜合配置均衡。

iQOO Neo10 Pro使用天璣9400處理器，搭配電競獨顯芯片Q2和6400mm VC散熱板。屏幕是6.78英寸1.5K直屏，刷新率144Hz，2592Hz PWM調光，6100mAh電池支持120W閃充，機身僅7.99mm厚、199g重，有超聲波指紋、索尼IMX921主攝+超廣角雙攝，12 + 256GB版國補后2039元。

真我GT7搭載天璣9400+處理器，有GT性能引擎2.0和7700mm單VC均熱板。屏幕為6.7英寸1.5K直屏，刷新率144Hz，7200mAh泰坦電池搭配100W閃充。采用石墨烯復合后蓋，有IP54防塵防水，適合電競玩家與續航剛需用戶，2000元出頭可入手。

一加宣布將與MediaTek聯合舉辦“芯旗艦 新上限”游戲戰略溝通會暨芯片發布會，首次將自研的芯片級游戲技術「風馳游戲內核」注入天璣旗艦芯片，并聯合發布天璣9400系列新芯片。以下是具體信息：

合作背景與目標雙方將在游戲技術共融、芯片定制、內核重構、技術聯合等多領域展開深度戰略合作，旨在突破游戲體驗上限，推動移動端游戲性能的革新。

技術亮點：風馳游戲內核

首次寫入天璣平臺：一加將自研的「風馳游戲內核」首次應用于天璣旗艦芯片，通過芯片級優化提升游戲性能。

性能提升方向：該技術可能涉及CPU/GPU資源調度、幀率穩定性、觸控響應速度等核心指標，具體效果需以實測數據為準。

新芯片發布：天璣9400系列

聯合定制：一加與MediaTek共同參與芯片設計，可能針對游戲場景進行專項優化，例如功耗控制、散熱表現等。

定位旗艦市場：天璣9400系列預計將搭載于高端機型，與高通驍龍8系列形成競爭，進一步豐富旗艦芯片市場選擇。

行業意義

技術融合示范：此次合作展示了手機廠商與芯片供應商在底層技術上的深度協同，或成為未來行業合作的新模式。

游戲體驗升級：通過內核重構與定制芯片，移動端游戲在畫質、流暢度、續航等方面可能迎來顯著提升。

此次合作標志著一加在芯片級技術領域的進一步突破，同時也為MediaTek天璣平臺注入了新的競爭力，值得期待實際產品表現。