2023年智能手機(jī)SoC呈現(xiàn)旗艦過渡、中端正名、入門跨越式換代的特點(diǎn)，具體如下：
旗艦SoC表現(xiàn)不錯，但后續(xù)變數(shù)大性能能效雙提升：2023年各大廠商在高端SoC設(shè)計(jì)上成績出色。前一年年底發(fā)布的驍龍8 Gen2、天璣9200，以及年底亮相的驍龍8 Gen3、天璣9300，性能和能效表現(xiàn)優(yōu)異，對得起“頂級旗艦”之名，且兩代之間進(jìn)步幅度大，未出現(xiàn)“跑分高、功耗翻車”現(xiàn)象。這意味著旗艦手機(jī)日常使用體驗(yàn)好，既快又省電，未來殘值可能比前兩年的驍龍888、驍龍8 Gen1機(jī)型高得多。CPU架構(gòu)奇特：四款旗艦SoC中，除天璣9200是相對常規(guī)的“1 + 3 + 4”三叢集CPU外，其他幾款CPU架構(gòu)特殊。驍龍8 Gen2是“1 + 2 + 2 + 3”的四叢集，驍龍8 Gen3是“1 + 3 + 2 + 2”的四叢集，天璣9300采用“全大核”設(shè)計(jì)，用密度庫制造X3和A720大核，犧牲超高頻能力來平衡性能和能效比。依賴代碼優(yōu)化：除天璣9200外，多數(shù)機(jī)型搭載的旗艦SoC更依賴針對性代碼優(yōu)化。若程序未針對這些CPU架構(gòu)優(yōu)化，可能無法達(dá)到跑分軟件表現(xiàn)的水平。而且高通可能在下代旗艦驍龍平臺換用自研CPU架構(gòu)和新的GPU換代產(chǎn)品，這批“非常規(guī)架構(gòu)”旗艦SoC未來軟件適配情況值得關(guān)注。
中端平臺回歸正軌，解放產(chǎn)品設(shè)計(jì)2022年中高端SoC表現(xiàn)不佳：2022年驍龍7 Gen1因制程、架構(gòu)原因能效比差，天璣8100能效好但架構(gòu)老，不符合“全面轉(zhuǎn)向新指令集”的技術(shù)方向。廠商推出挽救措施：手機(jī)廠商推出驍龍8 Gen1 + 降頻版以及驍龍7 + Gen2等“中高端”SoC，它們本質(zhì)基于旗艦驍龍8 Gen1 + 降頻、閹割而來，性能強(qiáng)、體驗(yàn)好，但成本過高，導(dǎo)致2022年度中端機(jī)重視性能而輕視其他方面體驗(yàn)。2023年中端SoC撥亂反正：2023年驍龍7S Gen2、驍龍7 Gen3、天璣8300陸續(xù)登場，起到顯著“撥亂反正”作用。這些“真·中端SoC”有先進(jìn)架構(gòu)和最新功能，在性能、能效、成本等方面平衡更好，解決了中端機(jī)成本“偏科”問題，增強(qiáng)了除游戲外的用戶體驗(yàn)。中端機(jī)型表現(xiàn)提升：現(xiàn)在不少中端機(jī)型配備曲面屏、素皮后蓋，玻璃工藝復(fù)雜，造型高級感提升；還有一些具備不止一顆大底主攝，甚至“雙主攝”“三主攝”等高端設(shè)計(jì)，影像品質(zhì)比部分性能向旗艦更好。2024年中端市場預(yù)計(jì)將延續(xù)這種芯片設(shè)計(jì)思路，發(fā)展出廉價(jià)折疊屏手機(jī)等多樣化產(chǎn)品形態(tài)，對豐富消費(fèi)者選擇和普及高端設(shè)計(jì)技術(shù)有意義。
入門級SoC跨越式換代，百元5G手機(jī)希望重燃早期入門級5G芯片發(fā)展緩慢：5G網(wǎng)絡(luò)2019年年中商用，2019年年底有第一批定位“非旗艦”的5G SoC及機(jī)型。但預(yù)算低購買5G手機(jī)需等待，2020年年底才有第一批量產(chǎn)入門級5G SoC問世，搭載機(jī)型2021年新年上市。且2021 - 2022年，入門級5G芯片方案幾乎無進(jìn)步，使用7nm或6nm落后制程，CPU架構(gòu)多為兩三年前的Cortex - A76、Coretex - A55。2023年入門級5G SoC帶來希望：隨著旗艦平臺和安卓版本換代，新版APP對性能需求增大，入門級5G手機(jī)若不進(jìn)步會越來越卡。2023年迎來驍龍4 Gen2、驍龍6 Gen1等多款基于4nm制程、采用Cortex - A78架構(gòu)的新款入門級SoC，它們在制程上追平主流產(chǎn)品，讓入門級市場重新煥發(fā)生機(jī)。
