天璣1080采用6nm工藝，性能接近驍龍778G，中低畫質下可流暢運行王者榮耀和平精英等主流游戲，但高負載下易發熱降頻，幀率穩定性一般，不適合長時間高畫質游戲。

REDMI Turbo 4首發天璣8400-Ultra全大核芯片，表現確實令人驚喜。

近日，聯發科推出的全新芯片天璣8400-Ultra正式搭載于REDMI Turbo 4并首發上市。這款芯片定位次旗艦市場，憑借其越級性能和領先能效比，重新定義了中高端手機的性能標準，讓REDMI Turbo 4在市場中脫穎而出。

一、全大核架構設計，性能卓越

REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra芯片，采用了旗艦同級的“全大核”架構設計，配備了8個最新A725大核。這一設計結合二級緩存翻倍、三級緩存增加50%以及強化的系統緩存，使得多任務處理更加高效。無論是日常應用切換還是運行大型游戲，都能感受到流暢無阻的體驗。

二、旗艦級GPU，圖形計算能力全面突破

除了碾壓同級的全大核CPU，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU。其性能、能效表現驚人，通過高達40%的帶寬優化，并針對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出、紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行深度增強，圖形計算能力實現了全面突破。這使得REDMI Turbo 4在游戲體驗上達到了新的高度，無論是畫面質量還是流暢度都令人滿意。

三、跨代式性能與能效提升

從發布會公布的數據來看，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場的性能與能效巔峰，也讓Turbo 4的使用體驗輕松越級，遠超同級別產品。

四、深度合作，實現滿幀體驗

為了充分釋放天璣8400-Ultra的強大性能，REDMI與聯發科展開了深度合作。雙方結合了HyperCore與狂暴引擎，深入平臺底層微架構，從而實現主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低單幀功耗。這一合作成果在REDMI Turbo 4上得到了充分展現，無論是《王者榮耀》還是其他大型游戲，都能保持高幀率穩定運行，且功耗控制優秀。

五、領先散熱技術，進一步發揮性能

REDMI Turbo 4還采用了業內領先的3D冰封循環泵散熱技術，這一技術可以進一步發揮天璣8400-Ultra的強勁性能。在長時間游戲或高負載任務下，手機依然能保持較低的溫度，確保性能的穩定輸出。

六、實測表現驚艷

在實測中，REDMI Turbo 4的表現同樣令人驚艷。在《王者榮耀》的極致幀率高清模式下，Turbo 4能夠持續運行7小時，始終保持120幀水準的穩定表現。而在更復雜的場景測試中，如《大型RPG手游》和《3D回合制游戲》中，Turbo 4也成功實現了滿幀輸出，且功耗控制得當。這些實測數據充分證明了天璣8400-Ultra的強大實力和REDMI Turbo 4的卓越表現。

七、圖片展示

以下是REDMI Turbo 4及天璣8400-Ultra芯片的相關圖片展示：

綜上所述，REDMI Turbo 4首發天璣8400-Ultra全大核芯片后，憑借其卓越的性能表現、領先的能效比以及深度的軟硬件合作，成為了市場中的佼佼者。無論是日常使用還是游戲娛樂，都能為用戶帶來極致的體驗。

RP4 Pro運行《王者榮耀》的表現如下：

1. 性能表現

硬件配置：RP4 Pro通常搭載高性能處理器（如驍龍8系或天璣旗艦芯片）和Adreno/Mali高端GPU，能夠以60幀及以上的幀率穩定運行《王者榮耀》高清畫質（默認或高畫質設置）。

散熱與功耗：若設備散熱設計良好（如均熱板+石墨烯），長時間游戲幀率波動較小；若散熱一般，可能出現后期降頻，但整體流暢性仍能保障。

2. 畫質與體驗

分辨率：支持1080P或更高分辨率（取決于屏幕配置），技能特效和角色模型細節表現清晰。

觸控響應：高觸控采樣率（如240Hz以上）可提升操作跟手性，適合需要快速連招的英雄（如露娜、李白）。

3. 網絡優化

若支持Wi-Fi 6/雙5G頻段，能降低延遲（通常可穩定在20-50ms），減少團戰卡頓風險。

4. 續航表現

5000mAh電池+快充下，連續游戲約4-5小時（視屏幕亮度和后臺應用情況）。

注意事項

建議開啟“性能模式”并關閉后臺應用以保證幀率穩定。

長時間游戲可搭配散熱背夾避免過熱降頻。
總體而言，RP4 Pro能完全滿足《王者榮耀》的高性能需求，操作流暢且畫質優秀。

OPPO Find X5 Pro天璣版安兔兔跑分成績在百萬分上下，天璣9000芯片性能表現符合預期，AI性能與能效表現尤為突出。以下是具體分析：

跑分成績與性能表現百萬跑分實測：多家媒體實測顯示，OPPO Find X5 Pro天璣版安兔兔跑分均達到百萬級別。例如，雷科技、ZOL、快科技等平臺公布的跑分數據均驗證了這一成績，表明天璣9000在量產機上的性能釋放穩定且強勁。

天璣9000架構優勢：該芯片采用臺積電4nm制程和Armv9架構，CPU為八核設計（1個X2超大核+3個A710大核+4個A510能效核心），超大核與大核頻率分別達3.05GHz和2.85GHz，并配備14MB大容量緩存組合。這一配置為高負載任務（如游戲、多任務處理）提供了硬件基礎。GPU與能效表現：搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，結合全局能效優化技術，天璣9000在實現高性能的同時，有效控制功耗，避免過熱降頻問題，符合旗艦芯片對能效比的要求。AI性能與能效雙料冠軍APU 590架構升級：天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構設計，支持混和精度運算（整數與浮點精度靈活切換），性能與能效較上一代提升4倍。AI應用場景覆蓋：強大的AI算力為拍照（如夜景增強、人像虛化）、視頻（如動態追焦、降噪）、流媒體（如畫質優化）和游戲（如智能幀率調節）等場景提供支持，顯著提升用戶體驗。蘇黎世榜單霸榜：OPPO Find X5 Pro天璣版在蘇黎世聯邦理工學院的AI性能（AI-BenchMark）和能效（BURN OUT）榜單中均排名第一，成為雙料冠軍，進一步驗證了天璣9000在AI領域的領先地位。

對比驍龍8 Gen1：性能與能效均衡CPU性能占優：天璣9000的X2超大核與A710大核組合在多核性能上優于驍龍8 Gen1，尤其在多任務處理和持續高負載場景中表現更穩定。能效比更優：得益于臺積電4nm制程和全局能效優化技術，天璣9000在相同性能輸出下功耗更低，減少發熱問題，延長續航時間。綜合體驗均衡：天璣9000在性能、能效、AI和影像處理等方面均達到旗艦水準，與驍龍8 Gen1形成直接競爭，為消費者提供更多選擇。市場定位與用戶期待旗艦標桿定位：OPPO Find X5 Pro天璣版憑借天璣9000的百萬跑分和AI雙料冠軍成績，樹立了2022年旗艦手機的新標桿，滿足用戶對極致性能與能效的需求。預售信息：該機型于3月14日開啟預售，其實際表現（如游戲幀率穩定性、影像算法優化等）需待正式發售后進一步驗證，但當前跑分數據已符合預期，值得期待。

總結：OPPO Find X5 Pro天璣版通過天璣9000芯片實現了性能與能效的雙重突破，百萬跑分和AI雙料冠軍成績印證了其旗艦實力。對于追求極致性能、長續航和智能體驗的用戶而言，這款機型是2022年值得關注的選項之一。

OPPO Find X5 Pro天璣版憑借天璣9000芯片的頂級性能與能效，以及OPPO在硬件配置、影像、游戲、續航等方面的深度優化，實現了“又強又穩”的旗艦體驗，具體表現如下：

頂級性能與能效天璣9000采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU由1個3.05GHz的X2超大核、3個2.85GHz的A710大核及4個A510能效核心組成，內置14MB超大緩存組合，實現百萬跑分。其GPU為Arm Mali-G710旗艦十核，配合10億色、2K分辨率、120Hz智能動態刷新率屏幕，提供震撼視覺體驗。聯發科全局能效優化技術覆蓋全場景功耗，搭配5000mAh電池、80W有線閃充及50W無線閃充，徹底解決電量焦慮。

AI算力與影像創新天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，性能與能效較上一代提升4倍，為拍照、視頻、游戲等場景提供高能效AI支持。其Imagiq 790圖像信號處理器支持三攝三曝，3顆ISP處理速度達每秒90億像素。OPPO Find X5 Pro天璣版搭載10億色雙主攝，支持電影模式4K高清、10Bit色深、LOG拍攝，AI調色大師可學習照片風格并一鍵遷移至新照片。前置超感光貓眼攝像頭采用RGBW像素排列，感光能力倍增，智慧廣角功能可自動切換視角，優化單人自拍畸變與多人合影效果。

游戲體驗與散熱優化天璣9000的性能與功耗平衡廣受好評，助力玩家持久暢玩。OPPO Find X5 Pro天璣版采用HyperBoost全鏈路游戲穩幀技術，搭配雙動力X軸線性馬達與定制石墨烯膜散熱系統，確保操控手感出色且機身冷靜，持續穩定輸出高能表現。

旗艦定位與市場策略OPPO與聯發科通過深度聯調，將天璣9000的頂級性能與OPPO的硬件堆料、軟件優化相結合，打造出無懈可擊的旗艦產品。Find X5 Pro天璣版提供白瓷、黑釉兩款配色，12GB+512GB版本售價5799元，3月14日開啟預訂，3月18日全渠道發售。這一合作標志著雙方旗艦戰略的里程碑，以開創性體驗重新定義旗艦市場標準。

OPPO Find X5 Pro天璣版憑借天璣9000的硬件優勢與OPPO的全鏈路優化，在性能、影像、游戲、續航等維度實現全面突破，成為旗艦市場中極具競爭力的選擇。