天機(jī)9200和驍龍沒(méi)法直接比較具體到哪個(gè)型號(hào)，畢竟它們出自不同廠商，但就性能來(lái)說(shuō)，天機(jī)9200在某些方面能跟驍龍8系列中較新的那些比一比，像CPU多核跑分上可能和驍龍8+Gen1差不多，但在GPU部分可能會(huì)弱一些，畢竟高通在圖形處理這塊一直有優(yōu)勢(shì)，而且在功耗控制方面，驍龍經(jīng)過(guò)多年優(yōu)化也有自己的獨(dú)到之處，不過(guò)天機(jī)9200在AI算力等新興領(lǐng)域也有自己獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能滿(mǎn)足不少用戶(hù)的日常需求。
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天機(jī)9200這個(gè)芯片要是跟驍龍對(duì)比的話(huà)，大概可以參考驍龍8 Gen 1的水平，但是這也不是絕對(duì)的，在實(shí)際使用場(chǎng)景里，比如說(shuō)運(yùn)行大型游戲時(shí)，驍龍可能因?yàn)楦墒斓募軜?gòu)和散熱管理而表現(xiàn)得更好，而天機(jī)9200可能在一些多媒體處理任務(wù)比如高清視頻編解碼上有它獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，而且不同的手機(jī)廠商對(duì)這兩個(gè)芯片的調(diào)教也不一樣，所以用戶(hù)體驗(yàn)也會(huì)有很大差別，不能單純看一個(gè)芯片型號(hào)就下結(jié)論。
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天機(jī)9200相較于驍龍，如果非要找個(gè)參照點(diǎn)，可能和驍龍865+那種級(jí)別有點(diǎn)類(lèi)似，不過(guò)這只是基于部分性能指標(biāo)的一個(gè)大致判斷，要知道芯片的好壞還取決于系統(tǒng)層面的優(yōu)化，天機(jī)9200可能在某些新特性的引入上走在前面，比如對(duì)新型存儲(chǔ)技術(shù)的支持或者是新的安全特性，而驍龍憑借著多年的技術(shù)積累，在兼容性和可靠性方面往往更讓人放心，而且對(duì)于一些重度游戲玩家來(lái)說(shuō)，驍龍系列的持續(xù)性能輸出可能更符合他們的期望。
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從參數(shù)上看天機(jī)9200似乎有著與驍龍8系列抗衡的實(shí)力，也許能和驍龍870或者驍龍888在一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)層面上，不過(guò)實(shí)際體驗(yàn)還得看手機(jī)整體配置，比如屏幕刷新率、內(nèi)存大小等因素，另外天機(jī)9200可能在某些定制化功能上表現(xiàn)出色，像是針對(duì)國(guó)內(nèi)用戶(hù)的一些本地化服務(wù)集成，而驍龍由于廣泛應(yīng)用于全球市場(chǎng)，其穩(wěn)定性經(jīng)過(guò)了更多地區(qū)的考驗(yàn)，所以在選擇的時(shí)候除了看芯片本身還要考慮整個(gè)設(shè)備的綜合能力。
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如果非要說(shuō)天機(jī)9200相當(dāng)于驍龍哪個(gè)檔次的話(huà)，那估計(jì)是在驍龍888到驍龍8 Gen 1之間吧，當(dāng)然這只是個(gè)粗略的估計(jì)，因?yàn)槊總€(gè)芯片都有自己的特色，天機(jī)9200可能在網(wǎng)絡(luò)連接速度上有一些特別的設(shè)計(jì)來(lái)滿(mǎn)足特定用戶(hù)群體的需求，而在拍照算法的硬件支持方面，也可能有自己的創(chuàng)新，然而驍龍?jiān)谏鷳B(tài)構(gòu)建方面已經(jīng)很成熟了，很多軟件都能更好地適配驍龍芯片，這是天機(jī)9200需要追趕的地方。
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天璣9200相當(dāng)于驍龍8Gen2。
驍龍8Gen2和天璣9200對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品就是驍龍8Gen2了，所以自然兩者的性能是最接近的，天璣9200是聯(lián)發(fā)科目前最好的芯片，驍龍8Gen2同樣是高通目前最好的芯片，都是臺(tái)積電4納米制程，不過(guò)CPU的架構(gòu)不同，驍龍8Gen2采用的是1+2+2+3四叢集，而天璣9200是采用1+3+4的三叢集。
天璣介紹
“天璣”系列芯片是聯(lián)發(fā)科于2019年11月26日下午，在深圳“MediaTek5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布的全新5G新芯片品牌。
2021年5月13日，聯(lián)發(fā)科技在線上發(fā)布了最新的5G芯片，天璣900。采用了6nm制程工藝，在影像技術(shù)和規(guī)格配置上有了明顯升級(jí)。11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣9000，這是首個(gè)采用臺(tái)積電4nm工藝打造的5G移動(dòng)平臺(tái)，直接將5G手機(jī)芯片提升到了4nm制程階段。
2022年6月22日，聯(lián)發(fā)科官方推出了該芯片組的小升級(jí)版——天璣9000+。
據(jù)了解，首款搭載天璣系列芯片天璣1000的終端產(chǎn)品將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。
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