余承東表示華為 Mate 40 搭載的麒麟 9000 芯片或?qū)⒊蔀樽詈笠淮梓敫叨诵酒?/p>
余承東在公開場合透露，華為將于今年秋天上市Mate40，這款手機將搭載麒麟9000芯片。這款芯片將具備更強大的5G能力、AI處理能力，并擁有更強大的NPU（神經(jīng)處理單元）和GPU（圖形處理單元）。然而，他也遺憾地表示，由于第二輪制裁的影響，華為只能接受到9月15號之前的芯片訂單，因此，麒麟9000芯片可能會成為華為最后一代高端芯片。
麒麟9000芯片的性能提升：
5G能力：麒麟9000芯片將集成更先進的5G基帶，提供更快的下載和上傳速度，以及更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接。
AI處理能力：得益于更強大的NPU，麒麟9000在人工智能應用方面將表現(xiàn)出色，能夠更快地進行圖像識別、語音識別等任務。
GPU性能：麒麟9000的GPU將帶來更高的圖形處理能力，為用戶帶來更加流暢的游戲和多媒體體驗。
制裁背景下的芯片困境：
供應鏈中斷：由于美國對華為的制裁，華為無法繼續(xù)從外部供應商獲得先進的芯片制造技術。這導致華為無法生產(chǎn)自己的高端芯片，只能依賴庫存。
研發(fā)與制造分離：余承東提到，華為在芯片設計方面取得了顯著進展，但在半導體制造方面卻沒有重資產(chǎn)投入。這意味著華為雖然能夠設計出先進的芯片，但無法自己制造，只能依賴外部合作伙伴。
華為在芯片領域的探索與努力：
從落后到領先：余承東回顧了華為在芯片領域的發(fā)展歷程，從嚴重落后到逐漸趕上并最終領先。這背后是華為巨大的研發(fā)投入和不懈的努力。
技術積累與創(chuàng)新：華為在芯片設計方面積累了豐富的經(jīng)驗和技術，不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品。然而，制裁的打擊使得這些努力面臨巨大挑戰(zhàn)。
對未來芯片發(fā)展的展望：
尋找替代方案：面對制裁，華為正在積極尋找替代方案，包括與國內(nèi)合作伙伴加強合作，共同研發(fā)新的芯片制造技術。
持續(xù)投入研發(fā)：盡管面臨困境，華為仍然表示將繼續(xù)投入研發(fā)，推動芯片技術的不斷進步和創(chuàng)新。
綜上所述，余承東的表態(tài)揭示了華為在芯片領域面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。盡管麒麟9000芯片可能成為最后一代華為高端芯片，但華為并未放棄在芯片領域的努力和探索。未來，華為將繼續(xù)尋求替代方案，并持續(xù)投入研發(fā)，以應對制裁帶來的挑戰(zhàn)。