1 華為的芯片主要是由臺積電代工的尤其是在高端芯片方面臺積電的工藝非常先進能夠滿足華為對芯片性能和功耗的要求不過隨著國際形勢的變化華為也在尋找其他的合作伙伴比如中芯國際等國內廠商來提升芯片的自給率這不僅是為了應對外部壓力也是為了增強自身供應鏈的安全性和穩定性希望未來能看到更多國產力量崛起
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2 其實華為的芯片以前很大一部分是由臺積電負責代工的畢竟人家的技術在全球都屬于頂尖水平但自從受到某些國家的制裁后情況發生了變化現在華為正努力尋求與國內企業如中芯國際合作以實現芯片生產的自主可控當然這個過程需要時間因為涉及到技術積累設備引進以及人才儲備等方面的問題不過相信憑借華為的實力加上國家的支持一定能克服這些困難
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華為芯片是臺積電代工的。
近日，華為正式發布了新款5nm麒麟芯片，引發了業界的廣泛關注。這款芯片由國內廠商完成生產，但其中一部分關鍵部件卻需要由臺積電代工。華為選擇與國內廠商合作，一方面是推動國內芯片產業的發展，另一方面也是應對國際制裁的一種策略。
華為之所以選擇臺積電代工關鍵部件，主要是基于臺積電在芯片制造領域的優勢和實力。臺積電作為全球領先的芯片代工廠商，具備先進的制程技術和高品質的制造能力，能夠滿足華為對于芯片生產的需求。這種合作模式既能保證華為新款麒麟芯片的質量和性能，又能夠降低成本，提高產能。
臺積電發展歷史
1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。
而張忠謀開創了晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。
截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。2018年6月5日，董事長張忠謀宣告正式退休。2018年7月19日，全球同步《財富》世界500強排行榜發布，臺灣積體電路制造股份有限公司排名368位。
以上內容參考百度百科-臺灣積體電路制造股份有限公司
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3 關于華為芯片代工這個問題之前主要是臺積電在做因為他們的制程工藝特別先進能很好地滿足華為麒麟系列芯片的需求但是由于外部環境的變化現在華為不得不調整策略開始加強與中芯國際等內地企業的合作雖然目前還存在一些技術和產能上的差距但通過不斷研發和投入相信很快就能縮小與國際領先水平之間的距離這也是中國半導體產業發展的一個重要機遇期
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