聯(lián)發(fā)科Helio P60相當于驍龍660的水平,屬于目前中高端的手機處理器。
在GPU方面,中高端處理器比旗艦處理器有一些差距,所以玩大型游戲的時候,中端處理器表現(xiàn)會比旗艦級處理器差一些,具體來說,比如有一些手機游戲驍龍845可以開高幀率模式流暢運行,而P60就不一定能開這樣的模式。
2013年,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會占據(jù)公司年營業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年營業(yè)額最終有望達到1300億新臺幣,約合44.2億美元,聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達8.84億美元。
聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場,欲豪擲10億美元用于移動芯片的研發(fā)。屆時,將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新芯片登場,它們主要涵蓋智能手機、平板電腦、TV、無線設(shè)備以及DVD播放機等領(lǐng)域。
擴展資料:
無線寬帶連接:
聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費產(chǎn)品上,包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍牙和NFC技術(shù)等。
交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因為聯(lián)發(fā)科技的手機平臺而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機解決方案中,將手機芯片和手機軟件平臺預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本,加速產(chǎn)品上市周期。
聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設(shè)計公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機市場取得了驕人的業(yè)績。
雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復(fù)制,但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺戰(zhàn)略”。
參考資料來源:百度百科-聯(lián)發(fā)科