聯(lián)發(fā)科Helio P60相當(dāng)于驍龍660的水平,屬于目前中高端的手機(jī)處理器。
在GPU方面,中高端處理器比旗艦處理器有一些差距,所以玩大型游戲的時(shí)候,中端處理器表現(xiàn)會(huì)比旗艦級(jí)處理器差一些,具體來說,比如有一些手機(jī)游戲驍龍845可以開高幀率模式流暢運(yùn)行,而P60就不一定能開這樣的模式。
2013年,聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會(huì)占據(jù)公司年?duì)I業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年?duì)I業(yè)額最終有望達(dá)到1300億新臺(tái)幣,約合44.2億美元,聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達(dá)8.84億美元。
聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場,欲豪擲10億美元用于移動(dòng)芯片的研發(fā)。屆時(shí),將會(huì)有超過20款打著“MediaTek”商標(biāo)的新芯片登場,它們主要涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、TV、無線設(shè)備以及DVD播放機(jī)等領(lǐng)域。
擴(kuò)展資料:
無線寬帶連接:
聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上,包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。
交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因?yàn)槁?lián)發(fā)科技的手機(jī)平臺(tái)而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案中,將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本,加速產(chǎn)品上市周期。
聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因?yàn)榧奢^多的多媒體功能和較低的價(jià)格在大陸手機(jī)公司和手機(jī)設(shè)計(jì)公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場取得了驕人的業(yè)績。
雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復(fù)制,但“平臺(tái)戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺(tái)戰(zhàn)略”。
參考資料來源:百度百科-聯(lián)發(fā)科